高导热pcb铝基板的结构
铝基板是一种金属线路板，由铜箔、导热绝缘层和金属基板组成，它的结构分三层：线路层、绝缘层和金属基层。
一、线路层Cireuitl Layer：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度在loz到10oz。
二、绝缘层DielcctricLayer：绝缘层是一层低热阻的导热绝缘材料。厚度在：0.003”到0.006”英寸是铝基板的核心计术所在，并已获得UL认证。
三、基层BaseLayer：是金属基板，一般是铝或者铜。
正常情况下，电路层要求具有很大的载流能力，所以使用较厚的铜箔，厚度一般在35μm~280μm之间。
导热绝缘层也是铝基板的核心技术，一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成。热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械加工和热应力。
公司生产的高导热铝基板的导热绝缘层正是使用了此技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。
金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，通常是铝板或铜板（其中铜板可以提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪和切割等常规机械加工。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点：
1、适合功率组件表面贴装SMT公艺。
2、无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好。
3、良好的绝缘性能和机械性能。
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