而铝基板PCB的品质管制主要是在开料可能导致边缘开裂，然后在后期加工的啤板和锣板方面有可能会出现分层的情况，原因是它的绝缘层为了增加导热性加了不少的填料，所以脆性增加了。
铝基覆铜板也称铝基板，属原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。
通常铝基覆铜板有三大导热系数之分：低导热系数1.0的铝基板；中导热系数1.5的铝基板；2.0以上的高导热系数铝基板。
铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板有着互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
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