使用压合的双面铝基板，铝基材与双面板可以结合整齐美观，不易损害L2层的基材，而PCB板具有良好的焊接性，通过铝基材面的方槽插零件，简易方便、铝材又起到了高效散热的作用。
铝基层的铝板材料具有高导热性，适合于钻孔、冲剪和切割等常规机械加工手段，铝板的加入使得铝基板整体具有优良的导热性能，同时导热绝缘介质层提供了高强度的电气绝缘性能。
表面贴装在线路板的器件产生热量，热量通过介质层传导至铝基层，铝基层传导热量出去，从而实现了对器件的散热。但由于铝具有导电性，不能实现层间互连的性能，使得铝基板的运用也很受局限。
现有的双面铝基板制作时采用传统树脂来填充大孔，以实现层间互连，但存在诸多缺点：首先，传统树脂填充大孔易产生气泡，并且在高温下容易产生裂痕，实现层间互连时良品率很低；其次，传统的环氧树脂的导热系数低仅0.2W/(m.k),越来越满足不了铝基板的散热需求，而且这样生产出来的铝基板散热系数、孔位处的散热系数和层间散热系数存在差异，满足不了产品要求的品质。
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