小3w流明铝基板是一种金属基覆铜板,它具有良好的机械加工性能和电气绝缘性以及导热性能。
小3w流明铝基板采用表面贴装技术(smt),可以在线路设计中对热的扩散进行有效的处理,来降低产品的运行温度,提高产品的功率密度和可靠性,延长成品的使用寿命;并缩小产品的体积和降低硬件及装配成本,取代了易碎的陶瓷基板,并获得更好的机械耐久力。
小3w流明铝基板采用何种金属,主要取决于金属基板的热膨胀系数,热传导能力,强度,硬度,重量,表面状态和成本等条件的综合考虑。
一般情况下,从成本和技术性能等条件来考虑,铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061,5052,1060等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电气绝缘性能和其它特殊性能的要求,铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等也可以采用。
一、小3w流明基本结构:
1、导电层:电路层要求具有很大的载流能力,厚度一般18um-140um。
2、绝缘层:一般是由环氧玻璃布或特殊的聚合物构成,热组小粘弹性能优良,具有抗热老化的能力。
3、基板:铝或铜。
二、小3w流明铝基板适用领域:如led照明电路、电源电路、固定继电器、厚膜混合集成电路等。