- [铝基板百科]丝印印制与铝基板初步测试2017年06月07日 16:40
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在焊接掩模层顶部印制元件信息的过程称为丝印印带q(Silk Screen printing，也称为Legend printing)，印制在PCB上的内容称为丝EP(Silk Screen legend)。丝印提供了与元件相关的可读信息，比如元件编号、元件布局(比如第‘个管脚的位置)、元件极性(比如元件的“+”极性和“一”极性)以及元件布局边界。为了将元件正确地装配在PCB板L，上述信息是必需的：这也方便修复。使
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- [铝基板百科]多层铝基板和柔性的基础知识2017年06月06日 15:35
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在电路制造中，如果布线连接的复杂程度很高，那么就需要使用多层板来实现布线连接。在多层PCB中，顶层和底层以外的额外布线层称为夹层(inner layer)。在布线阶段，所需的层数和每层匕的相互连接关系已经确定，布局布线中的各层对应于PCB板中的物理层。夹层数最的取值范围可以是从l～16，这取决于电路的复杂度。在多层铝基板中，通常为接地(Ground)平W供电电源(Power Supply)提供独立的层。独立的接地层和电源层会降低电路中形成突发天线辐射同路的可能性。PCB
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- [铝基板百科]铝基板的热传导性能让其作用领域大2017年05月22日 17:21
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在电路板的边缘（或电路板中的一个孔）与最近的导体之间必须保持一个最少的绝缘屏障，一般为材料厚度+0.5mm；随着电子工业的飞速发展，对加工完成的PCB板平整性的的要求也越来越高，
铝基板PCB的弯曲、扭曲及平整性受所用冲剪、切割等机械加工工具的结构及质量的影响，还有因电路层、绝缘导热层及金属基层之间不同的膨胀系数而引起的效应。该效应由导电层（铜箔）与金属基层（铝板）厚度的比率确定，比率越大，弯曲程度越大。
如果铜箔厚度
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- [铝基板百科]铝基板热传导工艺性能2017年04月18日 14:31
- 模块的功率密度越大，铝基板的热导率越好，热阻越低;
载流量越高，铝基板导电层（铜箔）的厚度应相应增加;
铝基板的绝缘击穿电压应符合模块绝缘性能要求;
必须在电路板的边缘（或电路板上的孔）和最近的导体之间保持最小的绝缘屏障，通常为+ 0.5mm;
铝基板在钻孔，冲孔，切割等加工过程中，要注意不要打破绝热层附近或接近导体的污染;
随着电子工业的飞速发展，PCB板的平整度要求越来越高，铝PCB弯曲，扭曲
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- [铝基板百科]铝基板和pcb板有区别2017年04月10日 16:12
- 最近小编在线上总会被网友问道,铝基板和pcb板到底有什么区别?针对于网友的这个疑问,下面小编就给大家细细的解说下.
铝基板和pcb板在设计上都是按照pcb的要求来设计的.现在市场上的铝基pcb一般都是单面的.铝基板是一种pcb的一个种类.是金属基印制板,其具有良好的导热性能.一般运用在LED灯灯需要散热的产品的领域.
pcb板就是铜基板,其也有双面和单面之分.两种之间的使用的材料有明显的不同的,铝基板的主要材料是铝 而
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