丝印印制与铝基板初步测试
在焊接掩模层顶部印制元件信息的过程称为丝印印带q(Silk Screen printing，也称为Legend printing)，印制在PCB上的内容称为丝EP(Silk Screen legend)。丝印提供了与元件相关的可读信息，比如元件编号、元件布局(比如第‘个管脚的位置)、元件极性(比如元件的“+”极性和“一”极性)以及元件布局边界。为了将元件正确地装配在PCB板L，上述信息是必需的：这也方便修复。使用Silkscreen选项，可以执行丝印印制;当然，也可以使用喷墨打印机完成该项工作。根据电路板上的元件布局情况，丝印印制完成在PCB的顶层和底层。顶层的丝印布局文件是丝印顶层(SST)，底层的丝印布局文件则是丝印底层(SSB)。
PCB制造完毕之后，PCB厂商会根据终端用户提供的Gerber文件，执行初步的测试，确认Gerber文件中对应的所有网络连接都是正确的。上述测试称为裸板测试(Bare Board Test，BBT)。BBT是由厂商执行的：只有当厂商确认BBT正确之后，才会将PCB交付给终端用户。检查多层板内部的相.巨连接是非常困难的。不过，终端用户在收到PCB之后，可以通过执行若干测试来进行检查，比如可视化检查(Visual Inspection)。可视化检查的目的是确保PCB的可视部分中没有发生短路。其中，通常使用放大镜来检查电路板。在焊接元件以前，建议总是执行可视化检查。在如今的测试过程中，要测试电路板L各种IC之间的相互连接，可以使用JTAG边界扫描;该技术使用了IC的边界扫描单元和JTAG接口。
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