铝基板热传导工艺性能
模块的功率密度越大，铝基板的热导率越好，热阻越低;
载流量越高，铝基板导电层（铜箔）的厚度应相应增加;
铝基板的绝缘击穿电压应符合模块绝缘性能要求;
必须在电路板的边缘（或电路板上的孔）和最近的导体之间保持最小的绝缘屏障，通常为+ 0.5mm;铝基板在钻孔，
冲孔，切割等加工过程中，要注意不要打破绝热层附近或接近导体的污染;随着电子工业的飞速发展，PCB板的平整度要求越来越高，铝PCB弯曲，扭曲和平滑度通过使用冲孔，切割结构和加工工具的质量以及由于电路层，隔热层和金属的影响基础之间不同的膨胀系数引起的影响。效果由导电层（铜箔）和母材（铝板）的厚度的比例决定。如果铜箔的厚度小于母材厚度的10％，则贱金属（铝板）将主导机械性能，并且PCB的平坦度也令人满意。如果铜箔的厚度超过母材厚度的10％，则PCB的结构将弯曲。
由于电路层（铜箔）和基体金属之间的膨胀系数的差异，PCB铝基板具有一定的弯曲度。弯曲程度也取决于PCB板上保留的铜量和线宽度，如果线宽足够宽，膨胀系数引起的应力将在绝缘导热层中消化。
散热对高亮度LED的通量和寿命有直接的影响。使用高导热铝基板可以保证LED的工作温度和亮度。
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