铝基板性能要求和标准

一些发达国家，如日本，70年代初的覆铜层压板制造商已经能够生产铝基覆铜层压板和工业生产，但日本工业标准（JIS）没有开发铝基覆铜层压板标准。到目前为止，国际标准化组织如IPC，IEC，NEMA，ASTM尚未制定出铝基覆铜层压板的标准。在我国，随着铝基覆铜板市场的逐渐扩大，PCB和CCL行业迫切需要开发铝箔复合板行业标准，1999年由704工厂负责起草军用电子工业标准“火焰阻燃铝基覆铜层压板“铝板制作规范。主要技术要求如下。

一维要求

（1）铝基复合板的尺寸和偏差应符合表5-3的要求。非标称板的公称尺寸和偏差由双方决定。
（2）铝箔复合板的标称厚度和厚度偏差和偏差应符合表5-4的规定。
（3）铝基涂层箔的垂直度应符合GB / T 4722表5-5的规定。
（4）经国标4677.5检验时，铝箔涂层箔的翘曲应符合表5-6的规定。

1翘曲测量，如果整板或侧面长度大于300mm，样品尺寸不应大于300mm×300mm，应切成300mm×300mm。但是，测量侧的边长。

2外观

1铝箔覆盖板端应整齐，无分层，裂纹和毛刺。

2铝平面，均匀的氧化膜光滑，不应影响使用凹凸，裂纹，划痕等缺陷。

3铜箔表面不应影响使用气泡，皱纹，针孔和划痕，凹坑和胶水。任何变色或污垢应为1.02克/平方米，盐酸密度或适当的有机溶剂擦拭。

3性能要求

铝箔复合板的性能应符合表5-7的要求
1，LI-11型铝包铜复合板的高频介电常数和介质损耗角正切性能指标由供需双方协商。
二，铝基覆铜层压板检验方法
电子行业标准“保护阻燃铝铜层压板基板规格”为两个铝基覆铜层压板做了专门的检测方法：
介电常数和介质损耗角正切Q系列共振方法1测量方法;
2热电阻测量方法。
介电常数和介质损耗角正切Q系列共振法的1种测量方法
1）方法原理该方法采用调谐电容连接到高频电路，质量因子E值测量串联电路原理，电容测量，低电阻，小电感板样品介电常数和介电损耗因子。
3）设备，仪器和材料
1涡流电流厚度计（TC-103或等效仪器），范围为0?200 m）精度为+ -1 / 1m。
2 Q表Q测量范围10?600电容测量范围0?400pF，精度±0.2pF。
3电极装置应清洁，介质损耗应尽可能小。铝基板采用两电极系统，电极尺寸等要求符合GB1409的规定。
4 0.02mm退火铝箔。
5医用凡士林或硅脂。
6个高频振荡电源，频率0.1?100MHz。

3）样品

1剪切加工4 55mmx55mm正方形样品。
2按GJB 1651方法去除铜箔蚀刻3031。
4）程序
1少量凡士林或硅氧烷低介电损耗材料，铝箔贴在样品上，与箔片应该是看不见的毛孔和皱纹。
2根据产品标准的预处理后样品固定在电极上的50mm，上下电极同心对准。
3根据电路图连接串联钳和测量电极。
4调整频率，选择适当的辅助电感接入电路。
5将样品放入测量电极并拧紧。
6拧紧串联钳的短路，使测试样品短路，调整调谐电容使测试电路谐振，记下C1和Q1。
7释放短路环，使测试样品连接到测试环路，调整调谐头