铝基板散热设计
什么要进行热设计? 高温对电子产品的影响:绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降,一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚,焊点变脆,机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致组件失效。 热...
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LED铝基板技术趋向完善市场前景广阔
LED铝基板的生产，带动了散热应用行业的发展，由于LED铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，，如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等。LED铝基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。 LED铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业，如商业...
查看详情铝基覆铜板具有高机械强度和韧性
铝基覆铜板具有高机械强度和韧性，此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造，特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。 另外铝基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等，而传统的树脂类覆铜板则不能。 ...
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铝基板机械加工的需求
采用相同的φ2.0铝基板专用铣刀，调整主轴转速和进给量分别对厚度1.6 mm的铝基板进行铣边加工，铣边长度为500 mm。为了便于直观比较，采用高精密检测设备“三维”对铣边产生的毛刺进行放大，观察和测量毛刺长度来判断机械加工性能的优劣。 为适应市场上铝基板机械加工的需求，采用PCB铣边机FM406D进行铝基板机械加工试验研究，摸索出包括加工设备、刀具、切削参数在内的一系列合理的加工工艺，为困扰PCB业内很久的铝基板...
查看详情铝基板在加工时分层气泡的原因
铝基板在加工的时候，为什么会发生分层气泡呢？该如何解决这个问题？ 电器部件插装在印制电路板上以后，要进行自动焊接。在这些过程中若出现材料起泡，除与印制电路板加工工艺不合理有关外，还与铝基板耐浸焊性有关。铝基板耐浸焊性差轻则导致系统质量稳定性降低，重则使整个元器件损坏，因此各铝基板生产厂家对浸焊性的质量问题是非常重视的，它直接影响着各个产家的产品声誉。 铝基板是树脂、铝材和铜箔固化成型的复合材料。树脂与铝材、铜箔的热膨胀系数相差很大，因此，在外力...
查看详情铝基板其构造的应用特点
铝基板是一种有着优良导热性的产品，它的构造应用特点有哪些呢？ 铝基板上一般都放置贴片器件，管，输出整流管通过基板把热量传导出去，热阻很低，可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构，也可通过基板散热，其温 升比常规要低，同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。 由于铝基板优良的导热性，在小量手工焊接时比较困难，焊料冷却过快，容易出现问题现有一个简单实用的方法，将一个烫衣服的普通电熨斗(最好有调温功能),翻过来，熨烫面向上，固定好，温...
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铝基板生产工艺的难点解析
（1）铝板氧化处理：强油清洗（氢氧化钠） - 稀硝酸中和 - 粗化（铝表面形成蜂窝） - 氧化（3UM） - 酸碱中和 - 密封烘烤。每个工艺必须保证质量，否则会影响铝基板的粘合力。 （2）整个生产过程不得擦花铝基板的基面，也不要触摸铝基，潮湿等任何污染，否则会影响铝基板的附着力。 （3）铝基板的绝缘层必须保持清洁干燥，杂质影响其抗压性能，并且潮湿也会容易造成分层。 （4）保护膜需要平整，不会发现空隙或气泡。否则，铝基板会在被加工的过...
查看详情超厚铝基板焊接工艺的解决措施
由于在焊接过程中的热损失，操作人员不得不调高烙铁焊接温度至400℃左右，而长时间的高温加热势必对铝基板和元器件造成损害，要解决铝基板在焊接时的热损失，则需增加外界环境温度，补偿焊接时损失的热量，而采取烘箱和预热板对铝基板进行加热均可以增加铝基板的温度：方案一(采用烘箱)：经过烘箱加热后的铝基板温度升高，但没有持续加热源后铝基板由于良好的散热性很快就会回到常温，所以此方案只适用于很小批量且分布了较少的元器件的铝基板。 方案二(采用预热板)：采用加热源不断的进...
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COB铝基板封装流程
第一步是扩大晶体。由扩展器提供的整个LED芯片由扩展器提供扩张机将厂商提供的整张 LED 晶片 薄膜均匀扩张，使得紧密地布置在膜表面上的LED颗粒被拉开，以便于晶体的刺穿。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装 LED芯片。采用点胶机将适的银浆点在 PCB 印刷线路板上。 第三步：先事先弄好银浆的扩晶环放到刺晶架中，由操作员在显微镜下将 LED 晶片用刺晶笔刺在 PCB 印刷线路板...
查看详情铝基板功率模块散热基板的发展
功率模块主要用于高电压、大电流的场合，所产生的热量主要通过散热铝基板传导到外壳而散发出去。功率模块工作中的热量主要来自PN结产生的热量，其结温通常在125℃～175℃之间，一旦超过PN结允许的耗散功率，就会因热量散发不出去而导致PN结温度上升，直至过热而烧毁，造成芯片热击穿。因此散热基板的高散热性能至关重要。 功率模块上应用最广的为陶瓷铝基板，主要是Al2O3陶瓷表面焊接区域覆镍或银，具有较好的润湿性，但是焊点强度较差。为了提高陶瓷材料导热能力，出现...
查看详情LED双面铝基板的注意事项
双面铝基板：是一种独特的金属覆铜板，它具有良好的导热，电气绝缘性和机械加工性能，在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，可以降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命，缩小产品体积，降低硬件及装配成本。主要应用在电子、通信、电源、汽车、马达等工业领域。在生产铝基板的时候，需要注意以下事项： (1) 铝板的氧化处理：先去油污清洗—稀硝酸中和—粗化(此时铝板表面形成蜂窝状)--氧化—酸碱中和—封孔&mdash...
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LED铝基板的工艺及材料选择
铝基板由电路层（铜箔层），导热绝缘层和金属基层构成。电路层承载电流能力要求较高，应采用厚铜箔厚度35?280μm;导热绝缘层是PCB铝板的核心技术，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，粘弹性，热老化能力强，能够承受机械和热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求其有高导热性能，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更...
查看详情铝基板和陶瓷基板谁的散热性能更优良？
铝基板－－常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。 铝基板常用的金属铝基的板材主要有1000系、5000系和6000系，这三系铝材的基本特性如下： 1、1000系列代表1050、1060、1070，1000系列铝板又称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的，纯度可以达到99．00％以上。由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常...
查看详情铝基板导热系数检测标准
铝基板的导热系数是评估铝基板散热性能的重要指标之一。另外两个因素是铝基板的热阻值和铝基板的耐压 值，铝基板导热的在市场上导热系数通常为0.1，2.0,具体的导热系数可以进行测量，铝基板的导热系数的大小影响铝基板的价格比较大。一般人只认为铝基板的导热系数越高越好，但是一定要结合另外两个因素来考虑铝基板的性能而不是只单独的看导热系数. 铝基板的导热系数是固定的，铝基板材料的导热系数和铝基板材料合金的其他材料的量有关，，如果加入铜，银等高导热材料，铝基板材料的导热性...
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LED铝基板与普通PCB板的区别
PCB板是印刷电路板的缩写，LED铝基板和FR-4玻璃纤维电路板都是PCB。与LED铝基板和FR-4玻璃纤维电路板相比，LED铝基板的差异在于采用铝基材料，其导热性好于普通FR4材料。由于铝基板散热好，现在许多铝基板都用于生产LED照明灯具。 FR-4玻璃纤维板是电子产品的传统电路板，由于其绝缘性，耐腐蚀性和抗压缩性，多层印刷等特点，广泛应用于通信，汽车，医疗，工业控制，安全等领域是有用的。 LED铝基板的产品质量主要考虑是铝材的材料型号，硬度，表面和厚度，也要跟据产...
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丝印印制与铝基板初步测试
在焊接掩模层顶部印制元件信息的过程称为丝印印带q(Silk Screen printing，也称为Legend printing)，印制在PCB上的内容称为丝EP(Silk Screen legend)。丝印提供了与元件相关的可读信息，比如元件编号、元件布局(比如第‘个管脚的位置)、元件极性(比如元件的“+”极性和“一”极性)以及元件布局边界。为了将元件正确地装配在PCB板L，上述信息是必需的：这也方便修复。使...
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系统的介绍基板工艺设计要求
在我们的设计中，对所用单面铝基板是有一定要求的，如果单面板画图时图层选择错误，或图层的镜像有错误，或字符的镜像有错误，极容易出现做成反图的情况，一旦出现这种情况，可能(如有金插指或贴片IC等)会使PCB报废。板材厚度决定电路板的机械强度，同时影响成品板的安装高度，所以加工时要注明板厚，1.6mm是较通用的板厚，如果未标板厚，一般加工厂会按1.6mm处理。 如果板材的厚度不选择1.6mm，就必须标注板材的厚度。考虑到此板的面积不大，板上的元器件不多且没有太重的...
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多层铝基板和柔性的基础知识
在电路制造中，如果布线连接的复杂程度很高，那么就需要使用多层板来实现布线连接。在多层PCB中，顶层和底层以外的额外布线层称为夹层(inner layer)。在布线阶段，所需的层数和每层匕的相互连接关系已经确定，布局布线中的各层对应于PCB板中的物理层。夹层数最的取值范围可以是从l～16，这取决于电路的复杂度。在多层铝基板中，通常为接地(Ground)平W供电电源(Power Supply)提供独立的层。独立的接地层和电源层会降低电路中形成突发天线辐射同路的可能性。PCB...
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铝基板是散热基板的主流产品
LED自诞生之日起，散热问题就始终是困扰厂家的一大难题。LED的结点温度如果超过85度，将导致芯片衰竭、荧光粉氧化，引起光衰，散热性能直接影响着LED灯具的寿命。而铝基板具有导热系数高、低热阻、耐电压、质量轻、可防氧化等特点，LED铝基板的问世给产品的散热问题带来了新的解决途径。 铝基板的质量直接影响着成品LED灯具的质量。由于进入门槛较低，缺乏核心技术，行业标准不完善，目前国内的铝基板市场出现了产品质量良莠不齐、鱼目混杂的现象。铝基板的导热系数没有具体的测...
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高性能铝基板须攻克问题
高性能铝基板目前在国内属电子行业的攻关课题，我司目前在设备、产能上具备批量生产该产品的能力，该产品广泛应用于汽车、军事领域、航空、航天等高热、高温区域的电子、电频传输。诸如：发动机、推进器等。目前能生产出高品质的铝基电子线路板只有美国。电子产品发达国家和地区均处在研发阶段，工艺技术不稳定未成熟。我司拟将生产高性能铝基板项目列为10年重大科技攻关项目，寻求科研机构和大专院校的合作，解决如下课题： 1、铝基板具有散热快的特性，但生产工艺过程中对板材的表面处理技术的凹坑、条纹...
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