铝基板工艺要求
随着电子技术的发展和进步,电子产品已成为轻,薄,小,个性化,高可靠性和多功能性成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生,铝基板主要运用在集成电路,汽车,办公自动化,大功率电气设备,电源设备等领域的散热性,主要原因是铝基板具体良好机械加工性,稳定性和电气性能。铝基覆铜层压板由日本三洋公司于1969年首次发明,1988年开始研制生产从2000年开始研发并批量生产,为了适应量产化稳质生产,特拟制此份制作规范,市场主流铝板是着名的,是看铝主要的导热性,压力值和热电阻值,它关乎铝基板的...
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