铝基板和覆铜板的区别
铝基板和覆铜板的主要区别如下：
性能：铝基板散热高于铜复合板，铝基板散热及其绝缘层密度，导热性，绝缘层越薄，导热系数越高。
机械性能：与覆铜板相比，铝基材比覆铜板好。铝基板具有高机械强度和韧性，因此可以印在铝基板上。电磁屏蔽性能：铝基板可作为屏蔽板，起到屏蔽电磁波作用，但优于覆铜板。
热膨胀系数：由于普通铜包层有热膨胀的问题，容易影响金属孔和线的质量。铝基板的热膨胀系数小于铜复合板的热膨胀系数，有助于确保印刷电路板的质量和可靠性。
下一篇：如何保证铝基板的质量
上一篇：铝基板钻孔注意事项
关注诚之益公众号