COB铝基板封装流程
第一步是扩大晶体。由扩展器提供的整个LED芯片由扩展器提供扩张机将厂商提供的整张 LED 晶片
薄膜均匀扩张，使得紧密地布置在膜表面上的LED颗粒被拉开，以便于晶体的刺穿。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装 LED芯片。采用点胶机将适的银浆点在 PCB 印刷线路板上。
第三步：先事先弄好银浆的扩晶环放到刺晶架中，由操作员在显微镜下将 LED 晶片用刺晶笔刺在 PCB 印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然 LED 芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有 LED 芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有 IC 芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在 PCB 印刷线路板的 IC 位置上适的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将 IC 裸片正确放在红胶或黑胶上。
第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)与 PCB 板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即 COB 的内引线焊接。 将其黏贴好之后就可以让其自然的固化,时间越长越好,
第六步:烘干操作,在进行烘干操作的时候首先需要将裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，
第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的 COB 有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测 COB 板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的 AB 胶适地点到邦定好的 LED 晶粒上，IC 则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步:固化操作,固化操作做药是将封装好的pcb线路板放入到循环烘箱中恒温静置,具体的情况可以根绝要求来设置不同的烘干的时间.
第十一步:后测,利用封装好的之后的pcb线路板在用专业检测的仪器进行电气性能的测试,以便可以区别好坏.
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