沉金铝基板厂家
沉金铝基板,沉金铜基板，是金属线路板行业种有的一种工艺，被led行业,设备行业,汽车行业等,深受喜爱.固需求也在这两年中突飞的上涨,沉金工艺的目的是在铝基板印制线路表面上沉上镍金镀层,这样PCB铝基板在泽亮度非常好，镀层也平整。简单来说，铝基板沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层其作用为PCB上的铜主要是紫铜，而铜的焊点在空气的作用下容易被氧化，会使导电性不良,也有人称接触不良，从而降低了PCB板的性能与使用寿命，如果在铝基板的焊点沉金,也就是在上面镀金，从而达到阻隔铜金属和空气接触防止氧化.铝基板沉金也是表面防氧化的一种处理方式.通常被行内人士称沉金工艺,诚之益电路常用的工艺有,OSP 喷锡,沉金.公司本着追求“诚信立足，创新致远”的经营理念，重视研发微创新，拥有国家实用型专利证书(专利号:ZL200820095196.7)。以“质量为根，为客户创造价值”是我们公司的服务宗旨。公司目前已取得ISO9001：2008质量体系认证、SGS认证、美国UL认证(UL号E354470)，TS16949(汽车行业技术规范）认证。 一路走来得到众多知名品牌客户的认可，感恩一路有你，我们将更加努力.产品广泛应用于LED照明，大功率电源，汽车灯照明，新能源电池，充电桩 5G通讯设备等。公司拥有一支专业工艺技术，品质经验丰富的专业化团队(从业经验超过10年),致力为客户解决金属基板问题是我们的职责。公司整个生产流程自供自足，月产量达30000平方米。
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