铝基板不散热的原因
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜基板，它由独特的三层结构所组成，分别是导电层(铜箔)、绝缘层和金属基层。功率元器件表面贴装在导电层，元器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热功效。尽管多数人认为LED并不发热，其实相对于其它的体积来说，LED产生的热量是很大的。而热量不仅影响LED的亮度，也改变了光的颜色，最终导致LED的失效。因此，为了防止LED热量的累积变得越来越重要。保持LED长时间持续高亮度的关键是采用最先进的热量管理材料，采用高导热性能的铝基板也是解决散热的其中的要素之一。
其次在LED灯芯焊接过程中，焊锡膏的选取也是一个重要的因素。焊锡膏又称为焊膏、锡膏，它是伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。焊接工艺参数。回流焊接在带灯芯的铝基板中的应用是LED路灯质量保证的关键工序，同样合理的温度曲线设置是保证回流焊接质量的关键;不恰当的温度曲线会使带灯芯的铝基板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，从而影响产品质量。在进行回流焊之前，要根据回流焊机的特点、焊锡膏的回流温度曲线、灯芯的焊接曲线及铝基板的尺寸/厚度/材料等进行回流温度曲线的测试。绝缘不良基本原因都是间距不够，常见的PCB绝缘不良发生点包括：引线PAD飞弧、边缘线边距、线路之间放电、线路尖端放电、铜箔与铝基之间放电。
其次在LED灯芯焊接过程中，焊锡膏的选取也是一个重要的因素。焊锡膏又称为焊膏、锡膏，它是伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。焊接工艺参数。回流焊接在带灯芯的铝基板中的应用是LED路灯质量保证的关键工序，同样合理的温度曲线设置是保证回流焊接质量的关键;不恰当的温度曲线会使带灯芯的铝基板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，从而影响产品质量。在进行回流焊之前，要根据回流焊机的特点、焊锡膏的回流温度曲线、灯芯的焊接曲线及铝基板的尺寸/厚度/材料等进行回流温度曲线的测试。绝缘不良基本原因都是间距不够，常见的PCB绝缘不良发生点包括：引线PAD飞弧、边缘线边距、线路之间放电、线路尖端放电、铜箔与铝基之间放电。
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