导热系数1.5的铝基板
导热系数1.5的铝基板也就是我们常说的中导型铝基板，绝缘层由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是环氧树脂）或其它树脂所构成。
一、导热系数1.5的铝基板的主要性能有：
1、散热性
目前，很多电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
2、热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
3、尺寸稳定性
铝基板尺寸要比其它绝缘材料的印制板稳定得多。铝基板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%。
4、屏蔽性
铝基板具有屏蔽作用，替代脆性陶瓷基材，放心使用表面安装技术，减少印制板真正有效的面积，取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能，减少生产成本和劳力。
二、导热系数1.5的铝基板的检测方法
1、介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理。
2、热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
一、导热系数1.5的铝基板的主要性能有：
1、散热性
目前，很多电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
2、热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
3、尺寸稳定性
铝基板尺寸要比其它绝缘材料的印制板稳定得多。铝基板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%。
4、屏蔽性
铝基板具有屏蔽作用，替代脆性陶瓷基材，放心使用表面安装技术，减少印制板真正有效的面积，取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能，减少生产成本和劳力。
二、导热系数1.5的铝基板的检测方法
1、介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理。
2、热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
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