pcb铝基板与散热片组合
一、pcb铝基板与散热片组合特点
1、散热导热系数高；
2、高显色指数，高发光效率；
3、发光均匀，光线柔和，无眩光，无光斑；
4、组装方便，可自由搭配和组合，无需PCB板，直接接触散热片；
5、pcb铝基板芯片所产生的热量可迅速通过铝基板向外传导；
6、发光面均匀，性能稳定，无死灯，无光斑，无重影，无眩光，不伤眼睛；
7、铝基板反射效率高，光效可做到120 lm/w，发光角度120°以上；
8、铝基板可直接安装使用，无须考虑其它工艺设计，节省大量人工成本；
9、高绝缘，耐高压4000v以上，安全性好，匹配高压低电流电源，可过欧美的安规认证；
10、热阻低于8℃/W，铝基板为高温烧结银涂层；
11、LED芯片直接封装在铝基板上，热量直接在铝基板上传导，散热快；
12、铝基板和芯片衬底都是AL2O3材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性。
二、pcb铝基板使用注意事项
1、使用前需烘干除湿；
2、光源封装完毕后，库存时，外电极贴膜保护或整体塑料袋密封保存；
3、真空包装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中易表面银层氧化，从而影影响焊线效果；
4、使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触铝基板，否则基板会在封装工艺中因油污污染加热而黄化。
1、散热导热系数高；
2、高显色指数，高发光效率；
3、发光均匀，光线柔和，无眩光，无光斑；
4、组装方便，可自由搭配和组合，无需PCB板，直接接触散热片；
5、pcb铝基板芯片所产生的热量可迅速通过铝基板向外传导；
6、发光面均匀，性能稳定，无死灯，无光斑，无重影，无眩光，不伤眼睛；
7、铝基板反射效率高，光效可做到120 lm/w，发光角度120°以上；
8、铝基板可直接安装使用，无须考虑其它工艺设计，节省大量人工成本；
9、高绝缘，耐高压4000v以上，安全性好，匹配高压低电流电源，可过欧美的安规认证；
10、热阻低于8℃/W，铝基板为高温烧结银涂层；
11、LED芯片直接封装在铝基板上，热量直接在铝基板上传导，散热快；
12、铝基板和芯片衬底都是AL2O3材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性。
二、pcb铝基板使用注意事项
1、使用前需烘干除湿；
2、光源封装完毕后，库存时，外电极贴膜保护或整体塑料袋密封保存；
3、真空包装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中易表面银层氧化，从而影影响焊线效果；
4、使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触铝基板，否则基板会在封装工艺中因油污污染加热而黄化。
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