铝基板和铜基板的简称
铝基板和铜基板都可简称为金属基板或金属线路板，都具有电气绝缘性能、机械加工性能，以及良好的导热性能。不过，铜基板的导热效果要比铝基板的要好好多倍，同时也是金属基板中最贵的一种。
由于铜基可以加工成金属化孔，而铝基不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接。
铜基板的铜基可以蚀刻出精细图形，加工成凸台状，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果；
因为铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。
也因为铜基较厚，则最小的钻孔刀径必须为0.4mm，线宽间距根据铜基板上的铜箔的厚度来定，铜箔厚度越厚，则需要的最细线宽越宽，需要的最小间距必须越大。
我们可以通过一个实验来看铝基板和铜基板，在铜基板和铝基板的温差和热沉是40度一样的时候，紫铜的温差是6-7度，而铝基板则是13度左右，两者之间相差有一倍，不过这个基板是热电分离的，和那些普通的铜基板还是有所区别的。
由于铜基可以加工成金属化孔，而铝基不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接。
铜基板的铜基可以蚀刻出精细图形，加工成凸台状，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果；
因为铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。
也因为铜基较厚，则最小的钻孔刀径必须为0.4mm，线宽间距根据铜基板上的铜箔的厚度来定，铜箔厚度越厚，则需要的最细线宽越宽，需要的最小间距必须越大。
我们可以通过一个实验来看铝基板和铜基板，在铜基板和铝基板的温差和热沉是40度一样的时候，紫铜的温差是6-7度，而铝基板则是13度左右，两者之间相差有一倍，不过这个基板是热电分离的，和那些普通的铜基板还是有所区别的。
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