倒装铝基板
倒装铝基板其实简单理解就是一种金属覆铜cob铝基板，其具备非常杰出的导热性能 电气性能以及机械加工性能,在如今的照明行业中,由于倒装铝基板具备非常高效的导热性能 在行业中扮演者不可或缺的一个重要的角色。倒装铝基板的板材是采用非常特别的材料制作而成的，其材料主要分布在倒装铝基板的两侧
主要的功能一边是为了能够形成LED的电路回路。这一边对于工艺的要求是比较严格的。其另一边是倒装铝基板的最的组成部分主要是用于形成相对于领冷却的系统环境。
倒装铝基板工艺流程：开料→ 清洗→贴膜→曝光→显影→QC→蚀刻→褪膜→QC→靶冲→磨板→阻焊油墨→曝光→显影→QC→空爆→字符→烘烤→磨板→表面工艺→QC→等离子清洗→装配→外形→层压→镀银→靶冲→保护膜→二钻→V-CUT→QC→贴静电膜→二次外形→电测→FQC→包装。
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