铝基板的铜箔有什么作用
铝基板的铜箔有什么作用？铝基板的铜箔也称铝基板电路层，是铝基电路板的导电体，也是一种阴质性电解材料，一般沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。
铝基板的铜箔容易粘合于绝缘层，并接受印刷保护层，腐蚀后形成电路的图样，通常可分为压延铜箔（RA铜箔）和电解铜箔（ED铜箔），我们一般常用的铜箔为1—8OZ（约为35um—350um）。
通常铝基板的铜箔（电路层）是通过蚀刻构成印刷电路，使得组件的各个部件相互连接。一般情况下，电路层（铝基板铜箔）需求具有很大的载流才能，所以应运用厚度在35um—280um的铜箔。
有人问铝基板的铜箔厚度是不是决定了它的使用寿命？其实这个关系倒不大，主要是因为铝基板的铜箔的作用是导电。但是铝基板的导热系数，会影响铜箔的使用寿命。
铝基板的铜箔容易粘合于绝缘层，并接受印刷保护层，腐蚀后形成电路的图样，通常可分为压延铜箔（RA铜箔）和电解铜箔（ED铜箔），我们一般常用的铜箔为1—8OZ（约为35um—350um）。
通常铝基板的铜箔（电路层）是通过蚀刻构成印刷电路，使得组件的各个部件相互连接。一般情况下，电路层（铝基板铜箔）需求具有很大的载流才能，所以应运用厚度在35um—280um的铜箔。
有人问铝基板的铜箔厚度是不是决定了它的使用寿命？其实这个关系倒不大，主要是因为铝基板的铜箔的作用是导电。但是铝基板的导热系数，会影响铜箔的使用寿命。
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