铝基板的问题处理
铝基板的问题处理
1、铝基板PCB的品质问题主要在开料时可能导致边缘开裂，然后在后续加工的啤板和锣板方面都有可能出现分层的情况，因为其绝缘层为了增加导热性添加了许多的填料，所以脆性增加。
2、铝基覆铜板的品质问题主要在两个不同界面间的结合力，还有中间介质层的均匀性方面，其它的也有一些表观的问题。
3、铝基覆铜板的板材没有统一规范，目前在行业中有CPCA的行业标准，国家标准，国际标准等。
4、铜箔厚度会影响铝基板的导热系数，直接影响铝基板的使用寿命。
5、PCB电路板过孔，用于将一个层的电气信号连接到另一个层上。
6、铝基板板材不贴膜会擦花，上药水易氧化，和制程工艺也有关，生产环节也不一样。
7、进行电路板焊接时点烙铁的温度一般为200~300度左右，具体调节根据焊点的大小、焊丝的粗细来调节。
8、导热率测试方法及测试的结果的统一困惑，例如激光内烁测法；5740测试；介质层的导热率与铝基板成品导热率。
9、电视背光铝基板具有散热快的特性，但生产工艺过程中对板材的表面处理技术的凹坑、条纹、沙眼的工艺，设备解决。
10、LED铝基板中铜箔的厚度不达标也是较常见的问题，一些18UM实测却是只有15UM或者更低只有10UM，这样会导致线路细小的时候直接烧坏电路、炸电源等情况的发生。
11、LED铝基板耐压指标的困惑，包括击穿电压和电弧效应混淆，整灯耐压和LED铝基板耐压的矛盾，电路设计和结构设计对耐压的影响，而市面一些灯条LED铝基板实测耐压也有不过800V的。
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