铝基板焊接注意事项有那些？
铝基板是一种具有精良散热功用的金属基覆铜板，它由特另外三层结构所构成，分别是导电层(铜箔)、绝缘层和金属下层。功率器件表面贴装在导电层，器件运转时所发生的热量通过绝缘层疾速传导到金属下层，然后由金属下层将热量通报出去，从而实现对器件的散热。虽然多数人以为LED并不发热，的确相干于它的体积来说，LED发生的热量是很大的。热量不只影响LED的亮度，也改动了光的颜色，终极导致LED的失效，因而，为了防止LED热量的累积变得越来越紧张。保持LED长时间继续高亮度的要害是接纳开始进的热量办理材料，接纳高导热功能的铝基板便是此中的要素之一。
在LED灯炷焊接流程中，焊锡膏的选取也是一个紧张的要素。焊锡膏又称为焊膏、锡膏，它是伴随着SMT技能应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极端紧张的辅佐材料。
焊接工艺参数。回流焊接在带灯炷的铝基板中的使用是LED路灯质量包管的要害工序，相同公道的温度曲线配置是包管回流焊接质量的要害;不得当的温度曲线会使带灯炷的铝基板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，从而影响产质量量。在进行回流焊之前，要依据回流焊机的特点、焊锡膏的回流温度曲线、灯炷的焊接曲线及铝基板的尺寸/厚度/材料等进行回流温度曲线的测试。
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