铝基板加工工艺流程实验
高导热材料制作的铝基板加工工艺流程根据高导热材料及铝基板的特点和原印制板的生产经验，我们制定以下生产工艺流程。
1.1产品工艺流程
铝基表面处理→排板→压板→修整板边→图像转移→蚀刻→褪膜→钻靶孔→钻孔→磨板→阻焊油墨→V-Cut→洗板→HASL→磨板→分板或成型→DI水洗→电测试→高压测试→成检
1.2试验情况
用初步确定的生产工艺，对高导热材料制作的铝基板进行加工试验。试验中存在的问题有以下三方面：
(1)压合后板子出现严重的板翘;影响铝基的平整度，导致钻孔时经常出现断钻头、图像转移失真等问题。
(2)由于采用了Laird高导热材料T-Preg，其性能完全不同于普通的FR-4材料，压合时出现严重的起泡、胶流失等现象;导致板厚不均、分层、成品抗高压能力差。
(3)在线路蚀刻过程中,铝基面的防护困难，出现腐蚀铝基的质量问题(此项在印制电路信息2008.7中有提到，在此仅做进一步的补加说明)。
2原因分析
对存在的主要问题压合后板翘曲、起泡及线路蚀刻过程中铝基面的防护困难所出现的腐蚀铝基进行原因分析。
2.1压合后板翘曲
(1)铝基经高温、高压压合后，冷却过程发生收缩，由于铝基的散热远快于铜箔及FR-4板，导致完成压合后的铝板出现定向的板翘，造成后工序无法加工。
(2)铝基压合时高压产生的应力致板翘。
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