铝基板铜箔
铝基板铜箔是指线路板的导电体，也是印制电路板(PCB)制造的重要的材料，属于阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铝基板铜箔容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
另外，铜箔可分为压延铜箔（RA铜箔）和电解铜箔（ED铜箔），一般常用铜箔为1—8 OZ（约为35um—350um）。
铝基板铜箔的主要应用是在于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。
另外，铜箔可分为压延铜箔（RA铜箔）和电解铜箔（ED铜箔），一般常用铜箔为1—8 OZ（约为35um—350um）。
铝基板铜箔的主要应用是在于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。
电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。
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