铝基板性能参数
铝基板是一种具备良好的导热性的金属基覆铜板，其具备良好的导热性、机械加工性能、气电绝缘性能。下面小编就具体给大家说说铝基板的一些重要性能。
铝基板散热性能：
目前在市场上很多的双面铝基板版面、多层板的密度是非常高的，功率也非常，散热比较困难，常规的铝基板的基材FR4、CEM3都是不具备很好的导热性能，很难讲热量散发出来，从而会导致电子元器件在高温的运作下会失效，而铝基板的出现完美的解决散热的问题。
铝基板稳定性能：
铝基板印制板，显而易见其尺寸要比绝缘的材料的印制板要稳定的多。在基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%。
铝基板热膨胀性能：
热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
铝基板排版性能：
铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
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