双面铝基板制作流程
针对于双面铝基板的结构主要分为3层,这3层第一层是第一层做电路用（导电）,第二层是关键它起着能否把 LED 产生的热快速的传给铝板，这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。还有一个安装的作用。所以大家很清楚的就知道如何来把灯杯做到散热更好，因为大家对灯杯的散热特性很了解。而对铝基板没有更多的在意，也没更多的了解。还有的认为铝基板的导热是否更好是跟铝板的厚度有关系。
双面铝基板制作流程
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去 毛 刺 --> 化 学 镀 薄 铜 --> 电 镀 薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn 十 Sn／ Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。
双面铝基板就是在单面铝基板上增加一层而已,铝基板上的线路是无法完全布满在表面的,双面铝基板的价格一般情况都会比较贵一些,其根本原因是双面铝基板在制作的时候工艺会更加复杂,目前在市场单面铝基板的需求还是相对来说比较多点.后期的一些电子产品为了取代之前的 FR4 玻纤版而改用双面铝基板，造价和成本就提升了许多。
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