武汉铝基板生产
武汉铝基板生产诚之益电路公司成立于2004年7月份，旗下有MCPCB金属线路板制造公司和HDI/PCB高精密手机移植公司，总投资2500万，全体职员200余人，2017年成为国家高新技术企业单位，公司位于深圳市沙井街道后亭社区全至科技创新园大厦8楼。
诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备，10年专注于金属线路板的研发及制造.
一、开料
1、开料的流程：领料——剪切。
2、开料的目的：将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸。
3、开料注意事项：
（1）开料首件核对首件尺寸。
（2）注意铝面刮花和铜面刮花。
（3）注意板边分层和披锋。
二、钻孔
1、钻孔的流程：打销钉——钻孔——检板。
2、钻孔的目的：对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助。
3、钻孔的注意事项：
（1）核对钻孔的数量、空的大小。
（2）避免板料的刮花。
（3）检查铝面的披锋，孔位偏差。
（4）及时检查和更换钻咀。
（5）钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔；二钻：阻焊后单元内工具孔。
三、干/湿膜成像
1、干/湿膜成像流程：磨板——贴膜——曝光——显影。
2、干/湿膜成像目的：在板料上呈现出制作线路所需要的部分。
3、干/湿膜成像注意事项：
（1）检查显影后线路是否有开路。
（2）显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生。
（3）注意板面擦花造成的线路不良。
（4）曝光时不能有空气残留防止曝光不良。
（5）曝光后要静止15分钟以上再做显影。
四、酸性/碱性蚀刻
1、酸性/碱性蚀刻流程：蚀刻——退膜——烘干——检板。
2、酸性/碱性蚀刻目的：将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分。
3、酸性/碱性蚀刻注意事项：
（1）注意蚀刻不净，蚀刻过度。
（2）注意线宽和线细。
（3）铜面不允许有氧化，刮花现象。
（4）退干膜要退干净。
五、丝印阻焊、字符
1、丝印阻焊、字符流程：丝印——预烤——曝光——显影——字符。
2、丝印阻焊、字符的目的：
（1）防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路。
（2）字符：起到标示作用。
3、丝印阻焊、字符的注意事项：
（1）要检查板面是否存在垃圾或异物。
（2）检查网板的清洁度。
（3）丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡。
（4）注意丝印的厚度和均匀度。
（5）预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度。
（6）显影时油墨面向下放置。
六、V-CUT，锣板
1、V-CUT，锣板的流程：V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋。
2、V-CUT，锣板的目的：
（1）V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用。
（2）锣板：将线路板中多余的部分除去。
3、V-CUT，锣板的注意事项：
（1）V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺。
（2）锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀。
（3）最后在除披锋时要避免板面划伤。
七、测试，OSP
1、测试，OSP流程：线路测试——耐电压测试——OSP。
2、测试，OSP的目的：
（1）线路测试：检测已完成的线路是否正常工作。
（2）耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境。
（3）OSP：让线路能更好的进行锡焊。
3、测试，OSP的注意事项：
（1）在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品。
（2）做完OSP后的摆放。
（3）避免线路的损伤。
八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程：FQC——FQA——包装——出货。
2、目的：
（1）FQC对产品进行全检确认。
（2）FQA抽检核实。
（3）按要求包装出货给客户。
3、注意：
（1）FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分。
（2）FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实。
（3）要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。
注意：铝基板一般储存在阴暗、干燥的环境里，大多数铝基板极易容易发潮、发黄和发黑，一般打开真空包装后48小时内要使用。
诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备，10年专注于金属线路板的研发及制造.
铝基板生产流程：
一、开料
1、开料的流程：领料——剪切。
2、开料的目的：将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸。
3、开料注意事项：
（1）开料首件核对首件尺寸。
（2）注意铝面刮花和铜面刮花。
（3）注意板边分层和披锋。
二、钻孔
1、钻孔的流程：打销钉——钻孔——检板。
2、钻孔的目的：对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助。
3、钻孔的注意事项：
（1）核对钻孔的数量、空的大小。
（2）避免板料的刮花。
（3）检查铝面的披锋，孔位偏差。
（4）及时检查和更换钻咀。
（5）钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔；二钻：阻焊后单元内工具孔。
三、干/湿膜成像
1、干/湿膜成像流程：磨板——贴膜——曝光——显影。
2、干/湿膜成像目的：在板料上呈现出制作线路所需要的部分。
3、干/湿膜成像注意事项：
（1）检查显影后线路是否有开路。
（2）显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生。
（3）注意板面擦花造成的线路不良。
（4）曝光时不能有空气残留防止曝光不良。
（5）曝光后要静止15分钟以上再做显影。
四、酸性/碱性蚀刻
1、酸性/碱性蚀刻流程：蚀刻——退膜——烘干——检板。
2、酸性/碱性蚀刻目的：将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分。
3、酸性/碱性蚀刻注意事项：
（1）注意蚀刻不净，蚀刻过度。
（2）注意线宽和线细。
（3）铜面不允许有氧化，刮花现象。
（4）退干膜要退干净。
五、丝印阻焊、字符
1、丝印阻焊、字符流程：丝印——预烤——曝光——显影——字符。
2、丝印阻焊、字符的目的：
（1）防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路。
（2）字符：起到标示作用。
3、丝印阻焊、字符的注意事项：
（1）要检查板面是否存在垃圾或异物。
（2）检查网板的清洁度。
（3）丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡。
（4）注意丝印的厚度和均匀度。
（5）预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度。
（6）显影时油墨面向下放置。
六、V-CUT，锣板
1、V-CUT，锣板的流程：V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋。
2、V-CUT，锣板的目的：
（1）V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用。
（2）锣板：将线路板中多余的部分除去。
3、V-CUT，锣板的注意事项：
（1）V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺。
（2）锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀。
（3）最后在除披锋时要避免板面划伤。
七、测试，OSP
1、测试，OSP流程：线路测试——耐电压测试——OSP。
2、测试，OSP的目的：
（1）线路测试：检测已完成的线路是否正常工作。
（2）耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境。
（3）OSP：让线路能更好的进行锡焊。
3、测试，OSP的注意事项：
（1）在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品。
（2）做完OSP后的摆放。
（3）避免线路的损伤。
八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程：FQC——FQA——包装——出货。
2、目的：
（1）FQC对产品进行全检确认。
（2）FQA抽检核实。
（3）按要求包装出货给客户。
3、注意：
（1）FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分。
（2）FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实。
（3）要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。
注意：铝基板一般储存在阴暗、干燥的环境里，大多数铝基板极易容易发潮、发黄和发黑，一般打开真空包装后48小时内要使用。
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