一、倒装COB电源驱动铝基板的散热性能
我们都知道电子设备部分发热不扫除，会致使电子元器件高温失效，而COB铝基板可处理这一散热难题。
二、倒装COB电源驱动铝基板的热膨胀性能
热胀冷缩是物质的一个赋性，不一样的物质，热膨胀系数也会变得不一样。但COB铝基板可有效地处理散热疑问，从而使印制板上的元器件上不一样的物质的热胀冷缩疑问减轻，提高了电子设备与整机的耐用性和可靠性。
三、倒装COB电源驱动铝基板的尺度安稳性能
COB铝基板的尺度要比绝缘材料的印制板安稳得多，从30℃加热至140~150℃，尺度变化为2.5~3.0%。
目前，随着全球的LED照明步入低增长通道的同时，LED倒装COB光源铝基板异军突起，成为夜空中最灿烂的那一颗星，并在芯片领域，倒装COB芯片技术也是突飞猛进，特别是在大功率、户外照明的应用市场上甚受欢迎。
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