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玻纤板与铝基板三大区别

玻纤板与铝基板三大区别

铝基板和玻纤板是球泡灯比较常用的线路板,虽然两者都可以运行在很多相同的产品中,但是两者之前还是有很大的区别,下面小编就具体给大家说说铝基板和玻纤板到底有那些区别. 价格方面:      玻纤板和铝基板在价格方面的对比,玻纤板价格明显会便宜很多,但是铝基板性能会更加优越与玻纤板. 工艺方面: ...

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怎么判断LED铝基板的质量好坏?

怎么判断LED铝基板的质量好坏?

伴随着LED照明行业快速的发展,LED行业对与散热的材料需要变得也越来越大,尤其是铝基板具备非常好的导热性能成为LED行业不可少的重要材料.随之带来是铝基板行业竞争也越来越激烈,越来越多的人都加入行业中来,为什么赢得市场就会有很多黑心的厂家通过偷工减料的方式来赢得客户,下面小编就简单的给大家说说如何区分LED铝基板质量的好坏? 1:从产品外观:铝基板表面是否存在被刮花露铜的情况,查看采用的油墨的质量是否存在质量问题,是不是按照...

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双面铝基板制作流程

双面铝基板制作流程

针对于双面铝基板的结构主要分为3层,这3层第一层是第一层做电路用(导电),第二层是关键它起着能否把 LED 产生的热快速的传给铝板,这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。还有一个安装的作用。所以大家很清楚的就知道如何来把灯杯做到散热更好,因为大家对灯杯的散热特性很了解。而对铝基板没有更多的在意,也没更多的了解。还有的认为铝基板的导热是否更好是跟铝板的厚度有关系。...

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铝基板制造难点有那些?

铝基板制造难点有那些?

铝基板因其具备很好导热性能受到LED行业的热捧,虽然铝基板散热方面发挥着越来越重要的角色.但是铝基板在工艺上还是存在很多制造难点.铝基板的生产工艺技术还需要不断的完善. 铝基板制造难点分析: 1:针对于铝基板的绝缘层必须保持绝对的干净 干燥,在细小的杂质都会直接影响到铝基板耐压性能. 2:铝基板在贴膜保护的时候一定贴的平整,不能留下有空气 气泡的情况...

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铝基板分类有哪些?

铝基板分类有哪些?

铝基板也被称为铝基覆铜板,其主要分为一下三类.次分类的依据主要是根据绝缘层材料的不同而进行分类. 第一类:通用型铝基覆铜板,其绝缘层主要是由环氧玻璃布粘结片组成. 第二类:高导热型铝基覆铜板,绝缘层主要是由高导热材料环氧树脂或其它树脂构成 第三类:高频电路用铝基覆铜板,其绝缘层主要是由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。...

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铝基板尺寸规格

铝基板尺寸规格

铝基板的尺寸规格一直是用户比较关系的问题,铝基板尺寸规格的大小会直接影响后期产品是否符合要求,因此对于铝基板尺寸大小控制显得相当重要.下面小编就具体给大家说说铝基板尺寸规格有那些标准.         铝基板标准板面尺寸的偏差一般如图所示,如果不是标准的面板的尺寸的偏差需要由双方商榷确定  ...

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铝基板应用特点

铝基板应用特点

铝基板因其自身构造,具体以下的优点:导热性能好、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。 铝基板上一般都放置贴片器件,管,输出整流管通过基板把热量传导出去,热阻很低,可取...

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陶瓷铝基板的优点有哪些?

陶瓷铝基板的优点有哪些?

陶瓷铝基板因其具备超强的导热能力,越来越受到LED行业重视,在高导热产品中发挥着越来越重要的角色,下面小编就给大家说说陶瓷铝基板具体有那些优势?   1:绝缘层性能优越:   陶瓷铝基板的导热系数一般情况下可以达到14-8w/m.k   膜层的厚度一般可以达到25-35um...

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铝基板发生分层起泡原因是什么

铝基板发生分层起泡原因是什么

铝基板发生分层气泡一直是困扰铝基板商家的一个问题,那么到底是什么原因导致了铝基板产生分层气泡的情况,以及处理的方法.下面小编就给大家说说如何防止铝基板发生分层气泡.    铝基板产生分层气泡原因:    1:铝基板本身材料不过关导致铝基板的流胶性能不好,导致缺胶.    2:在铝基板的表面上存在灰尘 油污灯情况. &...

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铝基板热阻是什么?

铝基板热阻是什么?

小编最近在闲逛论坛的时候,发现很多网友都在问铝基板热阻是什么?其实铝基板热阻是描述一个物体的传热的机能,也可以说是传热的系数,当然可以直接用另一种特征参量来抒发,其就是"铝基板热阻".而作为多种质料复合的基板质料,它的传热机能更合适于用热阻来定量描写。在热传导的方式下,物体双侧的外貌温度之差(略称温差)是热能通报的鞭策力。热阻(rr)等于这类温差(t1-t2)除以暖流量(p)。因此,基板质料的热阻越小申明它的传热性越高。 &n...

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铝基板铜箔厚度

铝基板铜箔厚度

铝基板铜箔的很多指的是覆盖在板面上铜箔形成的厚度,目前铝基板铜箔厚度主要有70um 50um 35um 150um四种.它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,铜箔可分为压延铜箔(RA铜箔)和电解铜箔(ED铜箔),一般常用铜箔为1—8 OZ(约为35um—350um)。当然对于不同的产品如果有不同的需求也可以根据实际的情况来决定铝基板铜箔的厚度,厚度也是不可能一层不变的.   针对于铜箔厚度是150um的铝基板,厂...

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铝基板与铝基覆铜板的区别在哪里?

铝基板与铝基覆铜板的区别在哪里?

针对于铝基板与铝基覆铜板的区别有哪些?小编在网上看到很多小伙伴都有这样的疑问,其实按照行业的习惯的想法是铝基板就是覆铜板演变过来的半成品而已,那么铝基板和铝基覆铜板的区别在哪里? 功能方面:   在功能方面两者的差距主要体现在散热方面,铝基板的散热性能是比较覆铜板要高的多的,铝基板的散热性能强弱,主要与铝基板的热传导性,绝缘层越薄,其热传导性就越高。 机械加工方面:...

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铝基板常出现的质量问题有那些?

铝基板常出现的质量问题有那些?

铝基板作为一种高科技的产品,生产过程需要严格的按照操作规范来进行操作,否则会直接影响到铝基板最终品质,即使能够严格的把控每一道工序,但是在生产过程铝基板还是会出现一些质量问题的,下面小编就给大家说说铝基板经常出现的质量问题有那些?     1: 铝基板导热系数不够,在生产过程中没有严格的按照客户的需求来确保铝基板导热系数不出现偏差(目前基本采用astm D5470测试) &...

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铝基板散热设计

铝基板散热设计

什么要进行热设计? 高温对电子产品的影响:绝缘性能退化;元器件损坏;材料的热老化;低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低;高温会降低电容器的使用寿命;高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降,一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C;温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚,焊点变脆,机械强度降低;结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致组件失效。 热...

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LED铝基板技术趋向完善市场前景广阔

LED铝基板技术趋向完善市场前景广阔

LED铝基板的生产,带动了散热应用行业的发展,由于LED铝基板散热特色,加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点,随着生产技术、设备的改良,产品价格加速合理化,进而扩大LED产业的应用领域,,如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等。LED铝基板的开发成功,更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务,使LED产业未来的市场领域更宽广。 LED铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业,如商业...

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铝基覆铜板具有高机械强度和韧性

铝基覆铜板具有高机械强度和韧性

铝基覆铜板具有高机械强度和韧性,此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造,特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。 另外铝基板还具有良好的平整度,可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等,而传统的树脂类覆铜板则不能。 ...

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铝基板机械加工的需求

铝基板机械加工的需求

采用相同的φ2.0铝基板专用铣刀,调整主轴转速和进给量分别对厚度1.6 mm的铝基板进行铣边加工,铣边长度为500 mm。为了便于直观比较,采用高精密检测设备“三维”对铣边产生的毛刺进行放大,观察和测量毛刺长度来判断机械加工性能的优劣。 为适应市场上铝基板机械加工的需求,采用PCB铣边机FM406D进行铝基板机械加工试验研究,摸索出包括加工设备、刀具、切削参数在内的一系列合理的加工工艺,为困扰PCB业内很久的铝基板...

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铝基板在加工时分层气泡的原因

铝基板在加工时分层气泡的原因

铝基板在加工的时候,为什么会发生分层气泡呢?该如何解决这个问题? 电器部件插装在印制电路板上以后,要进行自动焊接。在这些过程中若出现材料起泡,除与印制电路板加工工艺不合理有关外,还与铝基板耐浸焊性有关。铝基板耐浸焊性差轻则导致系统质量稳定性降低,重则使整个元器件损坏,因此各铝基板生产厂家对浸焊性的质量问题是非常重视的,它直接影响着各个产家的产品声誉。 铝基板是树脂、铝材和铜箔固化成型的复合材料。树脂与铝材、铜箔的热膨胀系数相差很大,因此,在外力...

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铝基板其构造的应用特点

铝基板其构造的应用特点

铝基板是一种有着优良导热性的产品,它的构造应用特点有哪些呢?   铝基板上一般都放置贴片器件,管,输出整流管通过基板把热量传导出去,热阻很低,可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构,也可通过基板散热,其温 升比常规要低,同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。   由于铝基板优良的导热性,在小量手工焊接时比较困难,焊料冷却过快,容易出现问题现有一个简单实用的方法,将一个烫衣服的普通电熨斗(最好有调温功能),翻过来,熨烫面向上,固定好,温...

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铝基板生产工艺的难点解析

铝基板生产工艺的难点解析

(1)铝板氧化处理:强油清洗(氢氧化钠) - 稀硝酸中和 - 粗化(铝表面形成蜂窝) - 氧化(3UM) - 酸碱中和 - 密封烘烤。每个工艺必须保证质量,否则会影响铝基板的粘合力。 (2)整个生产过程不得擦花铝基板的基面,也不要触摸铝基,潮湿等任何污染,否则会影响铝基板的附着力。 (3)铝基板的绝缘层必须保持清洁干燥,杂质影响其抗压性能,并且潮湿也会容易造成分层。 (4)保护膜需要平整,不会发现空隙或气泡。否则,铝基板会在被加工的过...

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