热电分离铜基板的发展前景
随着世界电子工业的高速发展,电子产品的体积也是越来越小,功率密度越来越大,如何寻求散热及结构设计的方法,成了当今电子工业设计的一个巨大的突破,而热电分离铜基板的良好导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能无疑是解决散热问题的有效手段之一。 热电分离铜基板是一种具有较好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、紫铜、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝...
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