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LED铝基板的好坏决定你的灯具质量

LED铝基板的好坏决定你的灯具质量

LED铝基板的选择也成为判断灯具质量的重要指标之一哦。 “LED铝基板行业进入门槛较低,国内大多数铝基板企业都在做低端同质化的产品,处于简单加工的环节。由于缺少核心技术的支持,做出来的铝基板导热系数仅有0.3到0.4,对于整个照明行业的发展是十分不利的。”G20-LED照明峰会成员企业-远大电子开发有限公司副总经理杨立新表示。       与此同时,存在于LED应用领域的...

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诚之益电路研究出降低成本的LED铝基板

诚之益电路研究出降低成本的LED铝基板

现在中山、深圳很多地区为了节省成本,直接将铝极和铜箔用FR-4的半固化片进行压合,而制成LED铝基板,该产品导热系数与普通FR-4材料是一致的,仅为0.38~0.60W/m.k之间,完全未达到LED铝基板的性能指标,但很多厂商未能就该项指标进行测试而直接使用,造成导热系数不够,影响产品质量。     通过了解,主要原因是产品的导热及散热指标未达到设计要求,造成过载。为降低成本,深圳市诚之益电路有限公司近日开发出高导热系数基板,用...

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讲述大功率LED铝基板的内部构造

讲述大功率LED铝基板的内部构造

大功率LED铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:   BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。   Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。   DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。...

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路灯LED铝基板生产流程

路灯LED铝基板生产流程

LED铝基板在制作工艺上有怎样的流程呢?下面我们就来看下吧。   1、Led铝基板开料:将原材料剪切成生产中所需的尺寸;   2、Led铝基板钻孔:对板材进行定位钻孔为后续加工提供帮助;   3、Led铝基板线路成像:在板料上上呈现线路所需要的部分   4、铝基板蚀刻:线路成像后保留所需要部分,其余不需要部分蚀刻掉的;...

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超长LED铝基板成型工序分析

超长LED铝基板成型工序分析

         随着科技在不断发展创新,生产技术也是在不断的提高。LED铝基板目前以在LED连接元件中应用起到不开可代替的作用,而铝基板的生产技术也不断的成熟,并在很多传统的工艺上有所创新。PCB铝基板即是铝基线路板,也简称铝基板,应用不仅仅在LED行业,同时也可以用到很多行业,比如驱动、变压器、军用品、汽车、飞机等等。 在铝基板制造过程中,部分工艺比较简单,一般的技术员都可以胜任!但LED铝基板成型这块有...

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诚之益电路成功中标“雷士照明-LED铝基板项目”

诚之益电路成功中标“雷士照明-LED铝基板项目”

         在2015年的最后一个月,我司成功中标“雷士照明-LED铝基板项目”,标书力压群雄,成功入围雷士照明供应商。 展望2016,我司坚持“专注质量,技术创新,诚信为本,客户至上”的经营理念,以更饱满的热情和扎实的工作,出色的完成各项任务指标及挑战,真情回报客户,股东,员工。...

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2015年中国LED室内照明出口企业10强

2015年中国LED室内照明出口企业10强

2015年中国LED室内照明出口企业10强 企业范围:选取在中国大陆生产的本土企业,以外资(含港澳台资)及合资为主的企业不在研究范围内. 产品范围:选取LED室内照明产品,户外照明产品和景观照明等产品不在本次研究范围。备 注:因部分企业不愿透露销售数据或不愿进入排名,本次排名未将其纳入其中。 1、  立达信 立达信绿色照明股份有限公司成立于2000年,公司主营电子节能灯,LED灯具等...

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印制电路板基材

印制电路板基材

近年来,PCB市场重点从计算机转向通信,包括基站、服务器和移动终端等,以智能手机为代表的移动通信设备驱使PCB向更高密度、更轻薄、更高功能发展。印制电路技术离不开基板材料,其中也涉及到PCB用基材的技术要求。现把基板材料相关内容整理成专文,供CCL业界参考。   1 高密度细线化的需求   1.1 对铜箔的需求 PCB全都向高密度细线化发展,HDI板尤为突出。在十年前I...

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机器人技术的快速发展

机器人技术的快速发展

据国外媒体报道,波士顿咨询集团(以下简称“BCG”)周二发布最新研究报告称,机器人技术的快速发展及价格下跌将引发新的制造业革命,从而导致工厂将加快用机器人取代工人的步伐。 BCG的研究报告表示,先进机器人的价格加快下跌,以及能力日益改进,如具有更好的“观察”能力、抓取能力和自我调整能力等,让它们对更多行业的小型制造商也具有吸引力。 该咨询机构指出,这些进步的最大受益者将是美国、中国、德国、日本和韩国...

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超高导热铝基板解析

超高导热铝基板解析

超高导热铝基板解析 基于现有金属铝基线路板结构,将其中的树脂绝缘层用多膜层纳米结构的类金刚石(Diamond  Like  Carbon)绝缘层来替代,从而实现超高导热性能的新型线路板, 类金刚石DLC材料是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种材料,其特性表现为超高的导热性(800W/m.K以上的导热系数,大于任何一种金属的热传导率100—500W/m.K)和优良的绝缘性能(大于1.0*101...

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