led天花灯铝基板
led天花灯铝基板诚之益电路专业生产LED铝基板、铜基板、led天花灯铝基板以及各种规格厚度导热系数铝基板均可定做。公司拥有全套LED天花灯铝基板、铜基板、led铝基板自动化生产设备和精密检测设备，10年专注LED铝基板、铜基板、led天花灯铝基板研发及制造。
铝基板制程：
1、铜箔厚度：1/2-6盎司；
2、线路层数：1-16层；
3、最小线宽：0.1mm(4 mils)；
4、最小线距：0.1mm(4 mils)；
5、最小孔径：0.25mm(10 mils)；
6、钻孔孔径：(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm；
7、成孔孔径：(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm；
8、孔径公差：(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)；
9、孔位公差：(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm；
10、激光钻孔孔径：0.10mm 0.075mm；
11、阻焊类型：感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨；
12、阻抗公差：±10％ ±5％；
13、线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；
14、板厚公差：( t≥0.8mm) ±8％ ±5％；
15、板厚公差：(t＜0.8mm) ±10％ ±8％；
16、板厚孔径比：12.5：1 20：1板材厚度：0.2-3.0mm（硬性板）、0.1-mm（FPC）；
17、表面工艺：镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、抗氧化；
18、防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨；
19、表面处理类型：热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、松香、抗氧化（OSP）、镀金（1-30微英寸）、镀金手指。
铝基板用1060板材，铜厚1*；进口感光白油油墨，过回流焊后板面不发黄；全自动数控V割成型，公差小，易分板。并引进1.5米数控V割机,1.5米日光灯长条板可以做成整条,不用分成两段板.
有5050/3528/5630封装、半米30灯/36灯、1米60灯/72灯LED硬灯条，2835/3528/3014封装、0.6米/0.9米/1.2米,48灯/60灯/96灯/120灯/132灯/144灯等各种型号LED日光灯铝基板。
1、铜箔厚度：1/2-6盎司；
2、线路层数：1-16层；
3、最小线宽：0.1mm(4 mils)；
4、最小线距：0.1mm(4 mils)；
5、最小孔径：0.25mm(10 mils)；
6、钻孔孔径：(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm；
7、成孔孔径：(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm；
8、孔径公差：(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)；
9、孔位公差：(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm；
10、激光钻孔孔径：0.10mm 0.075mm；
11、阻焊类型：感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨；
12、阻抗公差：±10％ ±5％；
13、线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；
14、板厚公差：( t≥0.8mm) ±8％ ±5％；
15、板厚公差：(t＜0.8mm) ±10％ ±8％；
16、板厚孔径比：12.5：1 20：1板材厚度：0.2-3.0mm（硬性板）、0.1-mm（FPC）；
17、表面工艺：镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、抗氧化；
18、防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨；
19、表面处理类型：热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、松香、抗氧化（OSP）、镀金（1-30微英寸）、镀金手指。
铝基板用1060板材，铜厚1*；进口感光白油油墨，过回流焊后板面不发黄；全自动数控V割成型，公差小，易分板。并引进1.5米数控V割机,1.5米日光灯长条板可以做成整条,不用分成两段板.
有5050/3528/5630封装、半米30灯/36灯、1米60灯/72灯LED硬灯条，2835/3528/3014封装、0.6米/0.9米/1.2米,48灯/60灯/96灯/120灯/132灯/144灯等各种型号LED日光灯铝基板。
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