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铝基板的技术要求

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浏览：- 发布日期：2019-07-01 16:41:00【大中小】

铝基板技术要求，到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。主要技术要求有:尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

铝基覆铜板的专用检测方法
1，介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理;
2，是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。

诚之益电路公司定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备， 8年专注于金属线路板的研发及制造，让我们能实现国内最先突破批量生产：可折弯铝基板，超长1.5米板，超簿0.3mm板，超高导热（122W）ALC铝基板，铜基板（热电分离）等。产品广泛应用于LED照明，大功率电源，汽车灯照明，新能源电池，充电桩等。公司拥有一支专业工艺技术，品质经验丰富的专业化团队(从业经验超过10年),致力为客户解决金属线路板问题是我们的职责。公司整个生产流程自供自足，月产量达20000平方米。

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