铝基板检测,铝基板检测标准
目前在我国生产出来的铝基板，厂家均没有统一的标准，大多数的厂家都会从以下几个方面去检测铝基板的质量是否符合要求
铝基板外观：
1.铝基板上的文字与丝印必须清晰，板面上要清洁没有任何的污垢。
2.安规标示，品名，规格，版本，产品极性标示等文字丝印无错误，无漏印，无重印。
3.线路、焊盘与工程图纸，样品一致，线路无线大、线细残损等现象，焊盘无油墨，无残损及过大过小等现象。
3.焊盘及线路刮伤、压伤、起泡不允收
4.铝基板不可以出现发黄的现象
铝基板尺寸：
1.铝基板的尺寸大小必须要和工程图和样品大小一致，与相关组件实际组配，不合格不允收
1.防焊油附着力度：用3M胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次，观看3M胶带不得有丝印油脱落现象。
2.热冲击：260度加温5分钟，待静置冷却后不起泡、不分层、不发黄。
3.可焊性：每批到料任意抽1PCS,如果加严抽3-5PCS，正常SMT印刷后过回流炉、波峰焊，无铅产品PCB回流炉最高温度不超过255度，有铅产品回流炉不超过235度，上锡面可达93%-97%以上
4.耐压性：板材在电压2KVDC 电流10mA，时间1分钟的条件下不被击穿。
当然铝基板的检测标签统一的标准，因此也可以从导热系数，剥离强度，耐热性（耐电压TG(介质材料的玻璃转换，介质层厚度等等多个角度去检查铝基板是否符合要求。
铝基板外观：
1.铝基板上的文字与丝印必须清晰，板面上要清洁没有任何的污垢。
2.安规标示，品名，规格，版本，产品极性标示等文字丝印无错误，无漏印，无重印。
3.线路、焊盘与工程图纸，样品一致，线路无线大、线细残损等现象，焊盘无油墨，无残损及过大过小等现象。
3.焊盘及线路刮伤、压伤、起泡不允收
4.铝基板不可以出现发黄的现象
铝基板尺寸：
1.铝基板的尺寸大小必须要和工程图和样品大小一致，与相关组件实际组配，不合格不允收
1.防焊油附着力度：用3M胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次，观看3M胶带不得有丝印油脱落现象。
2.热冲击：260度加温5分钟，待静置冷却后不起泡、不分层、不发黄。
3.可焊性：每批到料任意抽1PCS,如果加严抽3-5PCS，正常SMT印刷后过回流炉、波峰焊，无铅产品PCB回流炉最高温度不超过255度，有铅产品回流炉不超过235度，上锡面可达93%-97%以上
4.耐压性：板材在电压2KVDC 电流10mA，时间1分钟的条件下不被击穿。
当然铝基板的检测标签统一的标准，因此也可以从导热系数，剥离强度，耐热性（耐电压TG(介质材料的玻璃转换，介质层厚度等等多个角度去检查铝基板是否符合要求。
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