低导热铝基板
低导热铝基板也就是我们常说的低端铝基板,是一种通用型铝基覆铜板,一般绝缘层是由环氧玻璃布粘结片构成。 一、低导热铝基板的主要技术要求有: 1、尺寸要求:包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度; 2、外观:包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求; 3、性能方面:包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。 二、低导热铝基板的专用检测方法 1、介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联...
查看详情广东LED铝基板生产厂家诚之益电路10年专注高性能高导热的铝基板、led铝基板、铜基板、热电分离铜基板、可折弯铝基板、铜铝复合板等金属线路板研发生产。公司拥有专业应用于金属线路板(铝基板、铜基板)自动化生产设备和精密检测设备。 诚之益电路公司成立于2004年7月份,旗下有MCPCB金属线路板制造公司和HDI/PCB高精密手机移植公司,总投资2500万,全体职员200余人,2017年成为国家高新技术企业单位,公司位于深圳市沙井街道后亭社区全至科技创新园大厦8楼。 目...
查看详情铝基板除了曝光还有丝印工艺,这两者工艺之间的区别在于: 1、曝光工艺是经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板(即PCB板)上。 曝光所用的油墨是感光油墨,是在无尘车间生产的。因为要保证板面的油墨无任何垃圾以及颗粒状,油墨厚度要达到15UM到20UM,这样可以保证板面油墨过280度不发黄,返光率达到百分之90以上,这就产生一个感光工艺生产成本以及效率问题,所以PCB售价高。像一些4MM板宽以及0.2线宽线距要求精密度高的板丝印工艺是无法达...
查看详情有人问:铝基板能不能耐3000高压的?这个不用说,是能的。不过有个前提是得要加个绝缘层,如果不加绝缘层的话就只能做到1800左右。 正常来说,铝基板的耐压取决于铝基板绝缘层的厚度,它有以下优缺点: 一、铝基板的优点 1、符合RoHs要求; 2、更适应于SMT工艺; 3、将功率电路和控制电路最优化组合; 4、取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力; 5、减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本; 6、在电路设计...
查看详情led光源铝基板供应商诚之益电路专业供应LED光源铝基板、光源模组铝基板、薄绝铝基板、UFO铝基板打样生产。公司拥有全套专业应用于led光源铝基板自动化生产设备和精密检测设备,10年专注LED光源铝基板研发及制造,国家高新技术企业。 近年来,随着led占据了市场的主导地位,led铝基板供应商们将led和光源集成为一体,led通常与散热器或设备的主体连接。 有很多的灯具,特别是那些具有较高防护等级的都是全密封装置。假如变成这种新方式的话,对于那些在自动化方面投入巨资...
查看详情在如今电子行业高速发展的时代,很的的PCB线路板在生产过程中都会因为各种各样的原因,难免出现单个或者几个单元的瑕疵造成PCB线路板单元报废。为了造成不必要的资源浪费,很多PCB线路板厂家都会采用多拼PCB叉板移植嫁接解决不合格的PCB线路板。 一、多拼PCB叉板移植嫁接技术指标 1、移植后的PCB线路板与未移植过的每PCB线路间距误差可控制在2mil; 2、耐各种高温,经做破坏性试验和高温浸锡(288℃); 3、电路板经移植后的位置与未移植...
查看详情铝基板树脂塞孔是因为制程BGA零件,因为传统的BGA(焊球阵列封装)可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA即焊球阵列封装过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(via in pad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。 铝基板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,最后就是研...
查看详情户外道路两侧照明 led路灯铝基板
户外道路两侧照明 led路灯铝基板
诚之益LED铝基线路板广泛运用于户外照明中 已经成功实现深圳多街道的路灯照明。每个环境采用什么样的产品,都是需要我们设身处地的想,多方面思考,这就是为什么诚之益电路在短短几年内可以这么快速发展的秘诀; 【更多详情】