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铝基板的分类

铝基板的分类

铝基板的分类 一是通用型铝基覆铜板,绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成; 二是高散热铝基覆铜板,绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成; 三是高频电路用铝基覆铜板,绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。 铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板最大差异在于散热性,以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比,前者热阻20~22℃、后者热阻1.0~2.0℃,后者小得多。 诚之益金属线路板定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板(热电分离)、铜铝复合板等金属板的专业制造...

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铝基板与铜基板的区别

铝基板与铜基板的区别

经常会有客户问铝基板与铜基板的区别在哪里?可以运用在相同的领域吗?现小编就和大家一起分享下铝基板和铜基 板的共同与之不同之处: 1,散热方面来讲,铜基板比铝基板高,较符对散热有较高的产品,同是高散热的铝基板和铜基板的导热系数也是比较高的. 2,铝基板也分为带绝缘层的和镜面铝基板,绝缘层是最便宜的,当然,铜基板也是金属基板种最贵的一种,就因为它 的散热高一个优点,就被广泛运用于机械设备和汽车灯等特殊领域中,同时具有抗热老化的功能;一般有沉金铜基板 和铝基板,喷锡铜基板...

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PCB铝基板优势与劣势

PCB铝基板优势与劣势

随着LED行业不断的推进,PCB铝基板已成为LED行业重要器件,最近有好多客户朋友都在问,如何辨PCB铝基板的好与坏呢?现小编就和大家一起分享下如何分辨PCB铝基板的优势与劣势。 一、外观,PCB铝基板正面是否有刮花露铜现象,用的油墨是否是劣质的,是否按照该油墨比例来调配的。 二、线路,PCB铝基板的线路铜铂厚度是多少?铝基板的线路是否用其它金属压制而成,线路决定该产品是不能承受的电流, 三、绝缘层,PCB铝基板的绝缘层采用哪种树脂或者其它绝缘层份,什么样的绝缘层份决定...

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led铝基板的结构是怎样的

led铝基板的结构是怎样的

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,铝基板的结构分三层:Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材,BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使元件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一...

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led铝基板性能

led铝基板性能

led铝基板性能: (1)散热性:目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。 (2)热膨胀性:热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面...

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led高导热铝基板

led高导热铝基板

  铝基板的导热系数是评价铝基板质量好坏一个重要的指标之一,另外两个重要因素分别是铝基板热阻值和铝基板的耐压值,目前在市场上铝基板普遍的导热系数一般是1W.也有客户要求高导热的铝基板和超高导热的铝基板,顾名思义,铝基板的导热系数越高,价格也就越高。 针对于铝基板具体的导热系数是可以通过仪器测量出来的,对于铝基板质量好坏也不能单方面的只看铝基板的导热系数,铝基板的性能是由铝基板导热系数,铝基板热阻值,耐压值综合决定。不是单一的因素决定的。也要看产品的性能,有的产品需...

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高导热铝基板

高导热铝基板

高导热铝基板是铝基板行业中高端导热系数的铝基板,目前常用的有高导热铝基板和薄绝铝铝基板,超高导热铝基板三种,高导热铝基板,一般导热系数为:2W-3W。薄绝铝铝基板,这种铝基板的导热系数为:3W-5W。还有一种就是我们常说的高导热铝基板,这种铝基板的导热系数为:122W。后两种通常被对导热系数有要求的客户深受喜爱。高导热铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业,如商业照明,室内照明。整体情况来看,LED铝基板在未来几年依然保持高速发展,出口金额会稳步增长,但出口增幅下降。内销方面...

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PCB铝基板

PCB铝基板

PCB铝基板和PCB铝基覆铜板的结构是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz ,Dielcctric Layer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸的。 也是其覆铜铝基板的核心计术所在,并已获得UL认证。Base Layer基层:是金属基板,一般是铝或铜。 PCB铝基板由电路层、导热绝缘层...

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高耐压铝基板

高耐压铝基板

最近很多客户都在咨询关于铝基板耐压标准问题,以及铝基板耐压进行测试.面小编就大家简单的聊聊高耐压铝基板和铝基板的耐压测试. 在一般的条件下铝基板的那耐压值的大小是由绝缘层的厚度来决定的,在铝基板中耐压值普遍在500v左右,如果需要测试LED日光灯铝基板耐压值只需要入端口外壳打高压测试就行了。UL值应该是2500V,CE的值差不都是这个范围之内。3C的应该是在3750V。 铝基板耐压测试: 在进行铝基板操作之前,首先需要对实验操作台进行一定的清理工作,比如将工作台上的灰尘...

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led铝基板特点

led铝基板特点

目前LED应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题,散热铝基板是一种提供热传导的媒介,LED→散热铝基板→散热模块,它可以增加LED底部面积,增加散热面积,主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板,因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,并具有以下特点: 1,采用表面贴装技术...

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铝基板包装与储存条件

铝基板包装与储存条件

铝基板一般储存在阴暗、干燥的环境里,大多数铝基板极易容易发潮、发黄和发黑,一般打开真空包装最好48小时内要使用。那么铝基板在出货前应注意哪些事项呢? 1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ①FQC对产品进行全检确认 ②FQA抽检核实 ③按要求包装出货给客户 3、注意 ①FQC在目检过程中注意对外观的确认,作出合理区分 ②FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实 ③要确认包...

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PCB铝基板的工艺加工难点

PCB铝基板的工艺加工难点

PCB铝基板也称,金属基印制电路板,也是印刷板的一类,首创于20世纪60年代美国,由于其具备较好的散热性、热膨胀性小、尺寸稳定性高及屏蔽性好等特点,被广泛应用在高频接收机、大功率模块电源、汽车及工业设备,各类灯具及电子,电信类产品上。但在生产工艺上有一定的难点,最近小编也常收到广大客户关于PCB铝基板的工艺加工报存在的疑点,现小编就和大家一同分享下PCB铝基板的工艺加工难点 由于单面Al基聚四氟乙烯板(以下简称Al基板)在电器性能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及Al基板...

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深圳大功率led铝基板厂家

深圳大功率led铝基板厂家

深圳市诚之益电路多年专注大功率led铝基板的10年老厂,很多朋友都在问大功率led铝基板的线路设计与生产过程中有可能会出现在的问题,在这里小编和大家一起聊聊大功率led铝基板工程师在设计时应注意的事项。 大功率led铝基板工程师在设计时不仅需要防止铝基板在制造加工时出现意外,还需要避免设计失误的问题出现,具体归纳了以下4点: 1,大功率led铝基板短路:对于此类问题是会直接造成线路板无法工作的常见故障之一,而造成大功率led铝基板问题的原因有很多,其最大原因,是焊垫设计不...

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铝基板与覆铜板FR-4的区别

铝基板与覆铜板FR-4的区别

铝基板和FR4基本构造和主要特性不同 1,基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB,由于基材的散热性不同,致使工作温度上升不同的测试数据。 2,性能: 从铝基板与FR-4板的对比看,由于金属基板的散热性高,对导线熔断电流有明显的提高,这从另一个角度表明了铝基板的高散热性的特性。其铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄,铝基板的热传导性越高(但耐压性能就越低)。 3,机械加工性: 铝基板具有高机械强度和韧性,此点优于FR-4板。为此在铝基板上可...

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铝基板工艺控制要点

铝基板工艺控制要点

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。 1,制作底片:由于侧腐蚀的存在,图纸线条精度又必须等足,所以在光绘底片时必须作一定的工艺补偿,工艺补偿值必须依据测量不同厚度Cu的侧腐蚀值来确定。底片为负片。 2,备料:尽量采购300×300mm固定尺寸以及Al面与Cu面均有保护膜的板材,尤以Rogers为佳。介电常数与图纸相同。 3,制图形: a、此工序由于要进行前处理,需对Al基进行保护,方...

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PCB铝基板的工艺流程

PCB铝基板的工艺流程

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。 铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热。与传统的FR-4相比,铝基板能够将热阻降至较低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。 铝基板制作工艺流程 1、开料 2、钻孔 3、干/湿膜成像 4、酸性/碱性蚀刻 5、丝...

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铝基板生产制造难点

铝基板生产制造难点

诚之益电路公司定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板(热电分离)、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板(铝基板、铜基板)的自动化生产设备和精密检测设备, 10年专注于金属线路板的研发及制造,让我们能实现国内最先突破批量生产:可折弯铝基板,超长1.5米板,超簿0.3mm板,超高导热(122W)ALC铝基板,铜基板(热电分离)等。产品广泛应用于LED照明,大功率电源,汽车灯照明,新能源电池,充电桩等。公司拥有一支专业工艺技术,品质经验丰富的专业化团队(...

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mcpcb铝基板结构

mcpcb铝基板结构

mcpcb铝基板 是指金属基印刷电路板(Metal Core PCB,MCPCB),即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上,可改善电路板层面的散热。 mcpcb铝基板也有些限制,在电路系统运作时不能超过140℃,这个主要是来自介电层(Dielectric Layer,也称Insulated Layer,绝缘层)的特性限制,此外在制造过程中也不得超过250℃~300℃,这在过锡炉时前必须事先了解。现小编就和大家一起了解下MCPCB铝基析的结构。 mcpc...

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铝基板的分类

铝基板的分类

铝基覆铜板分为三类: 一是通用型铝基覆铜板,绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成; 二是高散热铝基覆铜板,绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成; 三是高频电路用铝基覆铜板,绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。 铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板最大差异在于散热性,以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比,前者热阻20~22 ℃、后者热阻1.0~2.0℃,后者小得多。 诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板(热电分离)、铜铝复合板等金属板的专业...

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led铝基板结构

led铝基板结构

诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板(热电分离)、铜铝复合板等金属板的专业制造, 公司本着追求“诚信立足,创新致远”的经营理念,重视研发微创新,拥有国家实用型专利证书(专利号:ZL200820095196.7)。以“质量为根,为客户创造价值”是我们公司的服务宗旨。已取得ISO9001:2008质量体系认证、SGS认证、美国UL认证(UL号E354470)。公司通过了TS16949汽车行业技术规范认证, 一路走来得到...

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