PCB铝基板也称，金属基印制电路板，也是印刷板的一类，首创于20世纪60年代美国，由于其具备较好的散热性、热膨胀性小、尺寸稳定性高及屏蔽性好等特点，被广泛应用在高频接收机、大功率模块电源、汽车及工业设备，各类灯具及电子，电信类产品上。但在生产工艺上有一定的难点，最近小编也常收到广大客户关于PCB铝基板的工艺加工报存在的疑点，现小编就和大家一同分享下PCB铝基板的工艺加工难点 由于单面Al基聚四氟乙烯板(以下简称Al基板)在电器性能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及Al基板...
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深圳市诚之益电路多年专注大功率led铝基板的10年老厂，很多朋友都在问大功率led铝基板的线路设计与生产过程中有可能会出现在的问题，在这里小编和大家一起聊聊大功率led铝基板工程师在设计时应注意的事项。 大功率led铝基板工程师在设计时不仅需要防止铝基板在制造加工时出现意外，还需要避免设计失误的问题出现，具体归纳了以下4点： 1，大功率led铝基板短路：对于此类问题是会直接造成线路板无法工作的常见故障之一，而造成大功率led铝基板问题的原因有很多，其最大原因，是焊垫设计不...
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热电分离铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），现在灯具行业与设备行业应用非常的广泛，但还是有很多朋友经常问，什么样的铜基板是热电分离铜基板。现小编就和大家一起分享下热电分离铜基板的工艺技术。 铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其铜基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻）。 其优点为： 1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能...
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铝基板和FR4基本构造和主要特性不同 1，基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB，由于基材的散热性不同，致使工作温度上升不同的测试数据。 2，性能： 从铝基板与FR-4板的对比看，由于金属基板的散热性高，对导线熔断电流有明显的提高，这从另一个角度表明了铝基板的高散热性的特性。其铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄，铝基板的热传导性越高（但耐压性能就越低）。 3，机械加工性： 铝基板具有高机械强度和韧性，此点优于FR-4板。为此在铝基板上可...
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铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。 铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。与传统的FR-4相比，铝基板能够将热阻降至较低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。 铝基板制作工艺流程 1、开料 2、钻孔 3、干/湿膜成像 4、酸性/碱性蚀刻 5、丝...
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mcpcb铝基板 是指金属基印刷电路板（Metal Core PCB，MCPCB），即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上，可改善电路板层面的散热。 mcpcb铝基板也有些限制，在电路系统运作时不能超过140℃，这个主要是来自介电层（Dielectric Layer，也称Insulated Layer，绝缘层）的特性限制，此外在制造过程中也不得超过250℃～300℃，这在过锡炉时前必须事先了解。现小编就和大家一起了解下MCPCB铝基析的结构。 mcpc...
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到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。现诚之益小编就带大家了解下铝基板的基本技术要求： 1,尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求; 2,性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。 3,铝基覆铜板的专用检测方法 一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入...
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随着社会的进步与科技的发展，led双面铝基板将是PCB线路板发展的一个趋势，也有很多的铝基板制造商大力投资双面铝基板与多层板的研发与制造，诚之益电路也不例外，诚之益电路在2008年至今大力投资led双面铝基板，超高导热铝基板，铜基板等等。已取得ISO9001：2008质量体系认证、SGS认证、美国UL认证(UL号E354470)。公司通过了IATF16949汽车行业技术规范认证，现诚之益小编就给大家分享下LED双面铝基板制做注意事： 1，机械加工： 铝基板钻孔...
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随着高科技的发展市面上用铝基板以的客户也越来越多了，但面对刚从FR4转用铝基板的客户来说，还不怎么了解铝基板的一些工艺，小编也在最近接到不同客户的关于铝基板喷锡的咨询，现我就给大家简单的介绍下铝基板在垂直喷锡主要存在的缺点，具体有以下三点。 ①铝基板上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷； ②铝基板焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tombst...
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铝基板水平喷锡前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后清洗处理 1．前清洗处理： 主要是微蚀铜面清洗，微蚀深度一般在0.75—1.0微米，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干； 2．预热及助焊剂涂敷预热带一般是上下约1.2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其复杂性；‘60...
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热电分离铜基板：热电分离铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。 优点： 热电分离基板：基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。 优点： 1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。 2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。最大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率...
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户外道路两侧照明 led路灯铝基板
户外道路两侧照明 led路灯铝基板
诚之益LED铝基线路板广泛运用于户外照明中 已经成功实现深圳多街道的路灯照明。每个环境采用什么样的产品，都是需要我们设身处地的想，多方面思考，这就是为什么诚之益电路在短短几年内可以这么快速发展的秘诀； 【更多详情】
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