铝基板的主要功能
首先是散热性,目前很多双面板,多层板密度高,功率大,热量散发性要求高。常规的印制板基材FR4是热的不良导体,层间绝缘,热量无法及时有效散发出去。导致电子组件高速失败。采用铝基板散热问题迎刃而解,又不占用空间。 另外热胀冷缩的物质的工同属性,不同物热质的热膨系数是不同的,一般印制板 树脂板是树脂,玻璃纤维布,铜箔的复合物,在X-Y轴热膨胀系数为13-18PPM/摄氏度。而Z轴是80-90PPM/摄氏度。铜的CTE为16.8PPM/摄氏度,从以上数据可看出,FR4绝...
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