铜基板和铝基板的区别
铜基板是最昂贵的金属基片,其导热性能比铝基和铁基板要好得多。适用于精密通讯设备的高频电路、高低温变换区以及散热.是好多做发光产品的首选。 对于铜基板电路层具有很大的承载能力,从而利用35μm ~ 280μm厚的铜箔厚度;保温层是核心技术的铜基板,核心部件是由两个氧化铝和二氧化硅填充的环氧树脂组合物和聚合物三导热系数,热阻小(0.15)。 具有粘弹性、耐热老化性能,能承受机械和热应力。铜基金属层是铜基支撑构件,具有较高的热导率,通常为铜,还可以使用铜(铜,它能...
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