什么是热电分离铜基板
热电分离铜基板:铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到最好的散热导热(零热阻)。 热电分离铜基板有以下优点: 1.选用铜基材,密度高,基板自身热承载能力强,导热散热好。 2.采用了热电分离结构,与灯珠接触零热阻。最大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。 3.铜基材密度高热承载能力强,同等功率情况下体积更小。 4.适合匹配单只大功率灯珠,特别是COB封装,使灯具达到更佳效果。 5.根据不同需要可进行各种表处理(沉金、OSP),表面处理...
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